日，數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站在與網(wǎng)友的互動(dòng)中，再度對(duì)下一代驍龍 8 Gen 4 旗艦進(jìn)行了綜合爆料。

該消息源表示，驍龍 8 Gen 4 新機(jī)的物料成本有所上升，而且在關(guān)鍵配置上各大機(jī)型均有所 “升杯”，其中大部分上了新硅電池 + 超聲波指紋 + 新潛望鏡 + 高規(guī)格防塵防水，同時(shí) LPDDR5T 內(nèi)存也將引入，十分考驗(yàn)各大手機(jī)廠商的定價(jià)能力。

此前高通官方已經(jīng)宣布驍龍峰會(huì) 2024 將會(huì)在 10 月 21 日舉行，屆時(shí)將會(huì)發(fā)布驍龍 8 Gen 4 處理器。按照現(xiàn)有爆料，驍龍 8 Gen 4 將會(huì)升級(jí)為臺(tái)積電 3nm 工藝制程，采用自研 Nuvia 雙集群八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，具體芯片規(guī)格仍有待確認(rèn)，但有消息源透露驍龍 8 Gen 4 的最大升級(jí)或在頻率方面，目前有消息稱驍龍 8 Gen 4 的最高大核心頻率將會(huì)來到 4.2GHz。作為參考，現(xiàn)款驍龍 8 Gen 3 的 X3 超大核主頻為 3.2GHz。目前 8 Gen 4 也有樣機(jī)跑分出爐，GeekBench6 測(cè)試跑分單核心超過 3000 分，多核心跑分在 1 萬分以上。

而目前關(guān)于下一代驍龍 8 Gen 4 新機(jī)爆料較為豐富的機(jī)型無疑是小米 15 系列以及 iQOO 13。其中小米 15 系列很有可能全球首發(fā)驍龍 8 Gen 4 處理器。據(jù)悉小米 15 系列仍然將會(huì)首發(fā)小米 15 標(biāo)準(zhǔn)版、小米 15 Pro 兩款機(jī)型，其中小米 15 標(biāo)準(zhǔn)版仍然為 6.3 英寸左右 1.5K 小直屏 + 金屬中框 + 玻璃材質(zhì)機(jī)身，后置三攝方案，但根據(jù)最新爆料仍然無緣潛望式長焦鏡頭。電池容量將有所提升，據(jù)悉將來到 5000mAh 左右。

小米 15 Pro 則搭載一塊 2K 分辨率微曲面屏，后置 5000 萬主攝 +5000 萬超廣角 +5000 萬潛望式長焦三攝方案，其中主攝據(jù)最新爆料顯示或?yàn)楹劳?OV50K40，長焦為索尼的 IMX882。同時(shí)該機(jī)還有望搭載更高容量的電池，并且有望繼續(xù)推出鈦金屬版本，并且鈦金屬版本獨(dú)享衛(wèi)星通訊功能等。

而 iQOO 13 系列按照近期爆料將會(huì)進(jìn)一步精簡產(chǎn)品線，僅爆料 iQOO 13 一款機(jī)型。配置上除搭載驍龍 8 Gen 4 外，還將配備高規(guī)格國產(chǎn)定制 2K 分辨率高刷直面屏，主打玻璃材質(zhì)機(jī)身，鏡頭模組部分為全焦段 5000 萬像素三攝方案，包括 5000 萬主攝 +5000 萬超廣角 +5000 萬像素 3 倍潛望長焦三攝方案，高容量電池 + 百瓦級(jí)別有線充電，超聲波屏下指紋識(shí)別功能等，延續(xù) iQOO 數(shù)字系列輕電競風(fēng)格旗艦水桶機(jī)型的市場(chǎng)定位。

首批驍龍 8 Gen 4 旗艦新機(jī)的更多配置信息以及具體發(fā)布計(jì)劃，仍有待后續(xù)爆料