盡管還有一大批高通驍龍 8 Gen 3 次旗艦，以及高端折疊屏機(jī)型有待發(fā)布，但已經(jīng)有不少持幣觀望的用戶把目光投向了將會在第四季度到來的新一代旗艦新機(jī)潮上。今天數(shù)碼博主是數(shù)碼閑聊站帶來了其中一款天璣 9400 旗艦新機(jī)的早期爆料，據(jù)悉為 vivo X200 Pro 機(jī)型。
除搭載天璣 9400 處理器沒有懸念外，據(jù)悉 vivo X200 Pro 還將搭載一塊 1.5K 分辨率高規(guī)格定制等深四窄邊四微曲面屏，同時升級為單點超聲波屏下指紋，鏡頭模組方面為三攝方案，包括一枚潛望式長焦鏡頭，而新硅電池（藍(lán)海電池）的容量也有所提升，總體來看為一次較為全面的換代升級。
作為參考， X100 Pro 發(fā)布于去年 11 月，首發(fā)天璣 9300 處理器，正面為一塊 6.78 英寸 2800×1260 分辨率、120Hz 刷新率、LTPO 超視網(wǎng)膜 8T 護(hù)眼微曲面屏。后置 5000 萬像素 1 英寸 IMX989 主攝 +5000 萬超廣角 + 蔡司 APO 超級長焦，輔以 5400mAh 藍(lán)海電池 +100W 有線 +50W 無線充電等配置功能。
目前 vivo X200 Pro 的幾大懸念其一在于鏡組造型部分，近幾代 X 系列的造型基本延續(xù)了超大圓形鏡組方案，風(fēng)格穩(wěn)健的同時但缺少了新意與辨識度，X200 系列能否采取全新鏡組造型值得期待。此外天璣 9400 處理器性能究竟如何。據(jù)悉天璣 9400 將會升級為臺積電 N3E 工藝打造，仍然采用全大核設(shè)計，具體為 1 顆 X5 超大核 +3 顆 X4 超大核心 +4 顆 A720 大核心的設(shè)計，同時目前 X5 超大核心的頻率暫定在 3.4GHz 左右，但考慮到距離最終成品仍有數(shù)月調(diào)試時間，并且友商驍龍 8 Gen 4 有可能采取高頻策略，因此天璣 9400 的最終頻率很有可能進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，除此之外 IP Blackhawk 黑鷹的架構(gòu)設(shè)計的加入也將進(jìn)一步提升天璣 9400 的性能表現(xiàn)。
