小折疊市場又將迎來一位新玩家。

日前，小米豎折折疊屏手機的信息再次曝光。從爆料來看，這款新機很有小米的風格，把硬件配置全面拉滿，很可能將成為市面上性能最強的小折疊屏。

一直以來，小折疊屏手機都是充滿爭議的產品，不少人認為它違背了折疊屏的產品初衷，是噱頭大于實用價值的「美麗小廢物」。但與此同時，小折疊屏手機憑借著外觀和價格優勢，在市場上獲得了很多用戶的青睞，有時候賣得比大折疊更好。

在折疊屏手機市場上，小折疊證明了自己的價值。而隨著榮耀、小米等品牌的加入，小折疊屏也有望逐漸從小眾時尚單品，變成進入主流視野的旗艦產品。

硬件上瘋狂堆料，小米要把小折疊做成小鋼炮

日前，@數碼閑聊站曝光了小米小折疊屏手機的信息，他透露，這款手機將搭載驍龍8 Gen3芯片和大尺寸外屏，同時內屏和影像規格都是同檔最強。值得一提的是，今年5月，小米旗下一款型號為2405CPX3DC的手機通過了3C認證，極有可能就是折疊屏新機小米MIX Flip。當然，3C認證網站能披露的信息很有限，我們只能了解到它的快充功率為67W。

 

（圖源：微博）

不過，當時博主@體驗 more公布了小米MIX Flip的詳細的配置：驍龍8 Gen3芯片、定制1.5K屏幕、67W快充、4900mAh電池、50MP主攝+60MP長焦組成的后置雙攝。從參數來看，小米MIX Flip無疑是妥妥的旗艦配置。即便忽略這款手機的折疊屏形態，它擁有的頂級性能也能讓其躋身安卓旗艦的行列。

可以看出，對于自家的首款小折疊屏產品，小米仍然延續了自己擅長的打法，以高出平均水平的配置和性能來形成競爭優勢。作為對比，三星目前在售的最新款小折疊Galaxy Z Flip5，是驍龍8 Gen2機型；這個月剛發布的榮耀Magic V Flip，配備的是驍龍8+ Gen1芯片；年初在MWC上賺足了眼球的努比亞Flip，甚至用的還是驍龍7 Gen1芯片，配置偏中低端。

 

（圖源：三星）

目前來看，小米MIX Flip各方面的配置都達到了當前主流旗艦的水平，對市面上的其他小折疊競品更是可以形成降維打擊。對于小米自家的性能向用戶，MIX Flip能夠快速產生吸引力。

與大折疊畫風迥異的小折疊，吸引大廠集體入局

在小雷看來，折疊屏這一細分品類能夠出現并流行，本質上源于它的特殊形態所帶來的屏幕尺寸突破。當全面屏帶來的屏幕尺寸紅利消失殆盡后，折疊屏成了當前的最佳解決方案。折疊屏手機，同時實現了比肩平板的顯示面積和略大于常規直板手機的體積，從而產生了用戶價值和市場前景。但這里提到的折疊屏，往往指的是大折疊，往后出現的小折疊，似乎并不具備這些優勢。

我們通常所說的小折疊，指的是豎折折疊屏手機。這類產品的內屏尺寸與常規直板機差別不大，換句話說，它并不能像大折疊一樣獲得手機顯示面積上的突破。 小折疊這種產品形態的優勢，在于折疊狀態下看起來比常規手機更小巧的體積和更出色的顏值。所以，從這個角度來看，它的實用價值是要弱于大折疊的。

與此同時，折疊屏所存在的共同缺陷，小折疊則同樣要承受。相較于直板手機，折疊屏的主要問題在可靠性方面，包括鉸鏈和折疊屏幕的耐用性，日常使用過程中的抗摔性等等。而且，折疊屏受限于更復雜的結構，往往在硬件配置方面要做出妥協。大部分時候，無論是大折疊還是小折疊屏，它們在性能、影像、快充、續航等方面，都要弱于同期的常規旗艦產品。

但即便如此，小折疊屏產品仍然逐漸在市場上打開了局面。小雷認為，小折疊比大折疊更容易被人接受，因為它擁有很多大折疊所不具備的優勢。

首先，最關鍵的，它的價格和成本更低。相比大折疊，小折疊屏實現的技術難度更低，搭載的屏幕尺寸更小，成本也更低。像放棄了旗艦配置的努比亞Flip，甚至把小折疊做到了2000元價位。當前的智能手機市場上，盡管手機銷售均價在逐漸上漲，但出貨量的大頭仍然集中在中低端產品上。價格方面的優勢，能夠讓小折疊迅速打開市場。

其次，小折疊的形態更容易被接受。小折疊屏的折疊方式很容易讓人聯想到前智能手機時代的翻蓋機，當然這不是它被青睞的主要原因。小折疊的關鍵優勢在于它在提供了「可折疊」這一新奇體驗的同時，不會在體積上給用戶帶來太大的負擔。與之相反，它在折疊狀態下，看起來比常規手機更小巧，在視覺和使用上形成優勢。

 

（圖源：雷科技攝制）

對廠商而言，小折疊較低的成本和門檻，可以降低它們在折疊屏市場上的試錯成本。目前，已經推出或將要推出小折疊手機的品牌已經有三星、華為、OPPO、vivo、努比亞、摩托羅拉、榮耀、小米等，除了蘋果，所有頭部品牌都已經入場了。

小折疊手機，還能如何做出差異化？

從三星率先推出小折疊屏手機開始，小折疊最典型的產品打法就是走顏值和時尚單品路線。小折疊在這方面擁有天然優勢，小巧體積加上時尚外觀，能夠成功吸引到部分女性用戶。針對女性用戶的場景需求，部分小折疊手機還會打造出「化妝鏡」「后置相機自拍」等特色功能。三星Galaxy Z Flip發售時，就曾找過李佳琦直播帶貨，近萬元的小折疊旗艦瞬間售罄，受歡迎程度可見一斑。

華為、OV等品牌的小折疊產品，或多或少都走了類似的路線。像年初發布的華為Pocket 2，就把時尚裝飾屬性作為了一大賣點。這款手機在外觀設計上下足了功夫，材質、配色都精心選取、調配，華為還專門為它定制了各種配件，讓產品能更好地貼合用戶穿搭。

 

（圖源：華為）

同時，像榮耀、小米這樣的新入場者，則在嘗試用別的方式，給小折疊產品帶來一些差異化。榮耀Magic V Flip就瞄準了大外屏這個點做文章，它以大幅增加外屏面積的方式來提升小折疊外屏的可用性。一般而言，小折疊屏的外屏面積很小，大部分時候作為內屏的副屏來使用，通常只用于顯示時間、通知、消息。而榮耀的做法是把外屏體積增加到了4英寸，拓寬了使用場景，這樣一來很多操作可以在折疊狀態下實現，從而提升使用體驗。

 

（圖源：雷科技攝制）

而尚未發布的小米MIX Flip，則是在配備大外屏的基礎上，狠命堆硬件配置，以此來尋找突破口。部分用戶喜歡調侃小折疊是「美麗小廢物」，說白了就是對其性能配置不滿意。小米MIX Flip如果將硬件規格提升到和旗艦機一致，那么包括米粉在內的性能向用戶自然就會滿意了，從而有了吸引原本的非小折疊目標群體的可能性。

當然，在硬件上堆料，聽起來很簡單，實際落地時卻可能會遇到問題。小米MIX Flip搭載了最新款的旗艦芯片，那么要如何在體積和散熱上取得平衡？小米在小折疊中塞進了高規格的相機模組，那么機身的厚度該如何控制？另外，4900mAh的電池容量+內外高刷屏，MIX Flip的續航如何保證？更重要的，配置拉滿的小折疊，最后會如何定價？以上這些都是小米MIX Flip面對和需要解決的問題，至于小米能否用自己擅長的方式，給小折疊屏市場的一點小小的震撼，最后還要看實際產品的表現。

此外，小雷認為，隨著AI技術的推進落地，小折疊還能挖掘出更多潛力。此前MWC上亮相的AI PIN，一度被視作最出色的AI設備。但現在來看，這類所謂的AI設備，局限性很大，智能手機仍可能是未來最主流的AI設備，畢竟它在網絡連接、AI算力、用戶覆蓋等各方面都有優勢。小折疊在擁有這些優勢的基礎上，還能夠憑借雙屏帶來的更多樣化、更便捷的顯示、交互方式，成為更好的AI設備。

目前來看，AI手機最穩妥的發展路徑是端云結合，一方面要接入互聯網大模型，充分利用服務器的算力和平臺的AI成果；另一方面則要提升端側AI算力和配套設施，增強穩定性和可靠性，旗艦芯片這塊擁有天然的優勢。小米MIX Flip配備最新款旗艦芯片，有助于將其AI相關項目落實到端側。同時，這項動作也將加劇小折疊市場的內卷，加速小折疊的旗艦化和AI化。

屬于小折疊屏手機的黃金時代，正在剛剛到來。