2020年蘋(píng)果 M1 芯片的橫空出世，不光盤(pán)活了自家的Mac 產(chǎn)品，也讓大家意識(shí)到 ARM 架構(gòu)也能發(fā)揮出恐怖的實(shí)力。
為了涵蓋各個(gè)定位，隨后又是 M1 Pro、M1 Max ，最終還誕生了完全體 - M1 Ultra 。
兩塊 M1 Max 粘一起的規(guī)模帶來(lái)了怪獸級(jí)性能，無(wú)論是 CPU 還是 GPU 、性能還是能效，遙遙…遠(yuǎn)的外星科技屬于是了。
然而接下來(lái)的 M2 家族乃至 M3 已上市型號(hào)，就有點(diǎn)擠牙膏的節(jié)奏了。
Intel、AMD 發(fā)力，蘋(píng)果 M 系芯片不再突出，泯了。
不過(guò)到今年的 M3 Ultra，局面可能又將重新扭轉(zhuǎn)回來(lái)。
據(jù) Max Tech 的推測(cè)，蘋(píng)果 M3 Ultra 芯片可能將采用全新的獨(dú)立芯片，而不像 M1 Ultra 、M2 Ultra 一樣采用兩塊 Max 芯片通過(guò)「膠水」黏合。
此前使用的 UltraFusion 橋接互聯(lián)技術(shù)是個(gè)省時(shí)省力且效果顯著的手段，它可以輕松堆料。
不過(guò)隨著性能的進(jìn)一步提高，「膠水」卻也成為了限制。
根據(jù) @techanalye1 給出的圖片，M3 Max 似乎去除了該橋接技術(shù)，意味著能有更好的性能及擴(kuò)展性。
