英特爾在去年初發(fā)布了代號(hào)為Sapphire Rapids的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，年末還會(huì)推出了同屬于Eagle Stream平臺(tái)的Emerald Rapids，也就是第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。不過真正帶來質(zhì)變的是今年即將到來的Granite Rapids，屬于新的Mountain Stream（或Birch Stream）平臺(tái)。
近日，有外國網(wǎng)友分享了一張CPU-Z截圖，上面顯示檢測(cè)到的處理器為英特爾的Granite Rapids-SP處理器，該處理器配備了80個(gè)內(nèi)核，最大睿頻2.5GHz，L3緩存達(dá)到672MB，最大TDP為350W。網(wǎng)友還在后續(xù)推文中說到，圖片上顯示的320個(gè)線程數(shù)其實(shí)是兩顆處理器疊加而來，每顆Granite Rapids-SP處理器都是 80 個(gè)核心、160 個(gè)線程。
之前有消息稱，Granite Rapids的L3緩存容量為480MB，是上一代的1.5倍，這次披露的截圖中的L3緩存顯然更大。L3緩存的增加，對(duì)人工智能推理、數(shù)據(jù)中心、視頻編碼和一般計(jì)算工作負(fù)載的提升有很大貢獻(xiàn)。
此前我們報(bào)道過，Granite Rapids是英特爾首個(gè)采用Intel 3工藝的商用芯片，使用Redwood Cove架構(gòu)核心，可提供96條PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400內(nèi)存。同時(shí)英特爾曾透露，Granite Rapids會(huì)在單個(gè)SoC中包含多個(gè)小芯片，通過EMIB封裝，也會(huì)有HBM和Rambo cache芯片。
Granite Rapids相關(guān)的實(shí)物圖也曾流出過，比現(xiàn)有產(chǎn)品大得多，推測(cè)封裝面積為105 × 70.5 mm，也就是增加70%。對(duì)應(yīng)的插座則為L(zhǎng)GA 7529插座，相比Sapphire Rapids目前使用的LGA-4677插座的觸點(diǎn)增加了61%，可支持TDP為500W的處理器。