這一預(yù)期高于三星今年1月份預(yù)測(cè)的HBM芯片銷量。

 

三星電子公司（Samsung Electronics Co.）今年的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片產(chǎn)量可能會(huì)比去年增加兩倍，因?yàn)樗哪繕?biāo)是在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

本周二，在加利福尼亞州圣何塞舉行的全球芯片制造商聚會(huì)Memcon 2024上，三星公司執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-joong表示，他預(yù)計(jì)該公司今年的HBM芯片產(chǎn)量將比去年增加2.9倍。

這一預(yù)測(cè)高于三星今年早些時(shí)候在 CES 2024 上公布的預(yù)測(cè)，即該芯片制造商可能會(huì)在 2024 年生產(chǎn) 2.5 倍的HBM芯片。

“繼已經(jīng)量產(chǎn)的第三代HBM2E和第四代HBM3之后，我們計(jì)劃在今年上半年大批量生產(chǎn)12層第五代HBM和32千兆位的128 GB DDR5產(chǎn)品，”Hwang在Memcon 2024上說：“通過這些產(chǎn)品，我們希望在人工智能時(shí)代增強(qiáng)我們?cè)诟咝阅堋⒏呷萘績(jī)?nèi)存領(lǐng)域的影響力。”

在會(huì)議上，三星公布了其HBM路線圖，預(yù)計(jì) 2026 年的 HBM 出貨量是 2023 年的 13.8 倍。該公司表示，到2028年，HBM內(nèi)存的年產(chǎn)量將進(jìn)一步上升至2023年的 23.1 倍。

在代號(hào)為“Snowbolt”的第六代 HBM 芯片 HBM4 中，三星計(jì)劃將緩沖芯片（一種控制設(shè)備）應(yīng)用于堆疊內(nèi)存的底層以提高效率。

此次會(huì)議上，三星向與會(huì)者展示了其最新的 HBM3E 12H 芯片——業(yè)界首款 12 堆棧 HBM3E DRAM，標(biāo)志著 HBM 技術(shù)有史以來實(shí)現(xiàn)的最高容量突破。

三星目前正在向客戶提供HBM3E 12H芯片的樣品，并計(jì)劃在上半年開始量產(chǎn)。

參會(huì)嘉賓包括SK海力士、Microsoft、Meta Platforms、英偉達(dá)和AMD。

CXL技術(shù)

三星還在 Memcon 2024 上公布了其 Compute Express Link （CXL） 內(nèi)存模塊產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，展示了其在 AI 應(yīng)用的高性能和高容量解決方案中的技術(shù)。

在主題演講中，三星設(shè)備解決方案研究美國(guó)公司執(zhí)行副總裁崔振赫表示，三星致力于與合作伙伴合作，釋放人工智能時(shí)代的全部潛力。

沒有內(nèi)存技術(shù)創(chuàng)新，人工智能創(chuàng)新就無法繼續(xù)。作為內(nèi)存市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，三星很自豪能夠繼續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新，從業(yè)界最先進(jìn)的CMM-B技術(shù)到強(qiáng)大的內(nèi)存解決方案，如HBM3E，用于高性能計(jì)算和要求苛刻的AI應(yīng)用。

為了突出 CXL 生態(tài)系統(tǒng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，三星推出了 CXL 內(nèi)存模塊CMM-B，這是一款尖端的 CXL DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品。

該芯片制造商還展示了用于分層內(nèi)存的 CXL 內(nèi)存模塊CMM-H和CXL內(nèi)存模塊DRAM （CMM-D）。

CXL 是下一代接口，可提高高性能服務(wù)器系統(tǒng)中與CPU一起使用的加速器、DRAM和其它存儲(chǔ)設(shè)備的效率。

作為HBM芯片領(lǐng)域的落后者，三星在HBM上投入了大量資金，以與SK海力士和其它內(nèi)存廠商競(jìng)爭(zhēng)。

HBM 已成為AI熱潮的關(guān)鍵，因?yàn)樗峁┝吮葌鹘y(tǒng)存儲(chǔ)芯片更快的處理速度。

上周，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，該公司正在開發(fā)其下一代AI芯片Mach-1，旨在通過該芯片顛覆其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士，后者是先進(jìn)HBM領(lǐng)域的主導(dǎo)者。

該公司表示，它已經(jīng)同意在今年年底前向Naver Corp.供應(yīng)Mach-1芯片，交易價(jià)值高達(dá)1萬億韓元（7.52億美元）。

通過這份合同，Naver希望大幅減少其對(duì)全球頂級(jí)AI芯片設(shè)計(jì)商英偉達(dá)（Nvidia）的AI芯片依賴。

SK海力士：2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的AI用DRAM銷售

最近，SK海力士首席執(zhí)行官Kwak Noh-Jung表示，預(yù)計(jì)到2024年，面向AI芯片組的HBM芯片將占其DRAM芯片銷售額的兩位數(shù)百分比。

今年3月，英偉達(dá)的供應(yīng)商開始將下一代先進(jìn)的HBM芯片商業(yè)化。

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)可能是SK海力士首批出貨的受益者。

HBM 芯片迎合了英偉達(dá)和其它在生成式 AI 中處理大量數(shù)據(jù)的GPU。

SK海力士是英偉達(dá)目前使用的HBM3版本的唯一供應(yīng)商，占據(jù)了AI芯片市場(chǎng)的80%，從而引領(lǐng)了HBM芯片市場(chǎng)。

分析師預(yù)計(jì)，到 2024 年，HBM 芯片將占全行業(yè) DRAM 銷售額的 15%，高于 2023 年的 8%。

最近的報(bào)道顯示，SK海力士計(jì)劃投入40億美元在印第安納州西拉斐特建立一個(gè)先進(jìn)的芯片封裝工廠，并得到美國(guó)芯片法案的支持，可能會(huì)增加800~1000個(gè)工作崗位。