國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）表示，芯片巨頭臺(tái)積電和英特爾預(yù)計(jì)將在今年內(nèi)完成2nm或以下晶圓廠建設(shè)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)每月將獲得67500片8英寸晶圓的產(chǎn)能，而英特爾預(yù)計(jì)將獲得202500片的月產(chǎn)能。
預(yù)計(jì)英特爾將成為晶圓代工廠中最快使2nm芯片商業(yè)化的公司。
英特爾的PC處理器Arrow Lake是第一個(gè)采用2nm節(jié)點(diǎn)制造芯片，Chiplet的Tile架構(gòu)是2nm。其他Tile預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電生產(chǎn)。
雖然臺(tái)積電今年的產(chǎn)能僅為英特爾的三分之一，但一旦其主要客戶蘋果將2nm應(yīng)用于iPhone AP芯片，其產(chǎn)能預(yù)計(jì)將大幅增長。
與此同時(shí)，SEMI今年對2nm的預(yù)測并不包括三星電子。三星電子此前表示，預(yù)計(jì)將于2025年開始2nm生產(chǎn)。