華為手機(jī)的重要供應(yīng)鏈合作伙伴已經(jīng)開始為華為下一代高端旗艦智能手機(jī)——P70系列進(jìn)行批量零部件供應(yīng)，標(biāo)志著華為P70系列手機(jī)的生產(chǎn)進(jìn)程正式啟動(dòng)。盡管市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但華為內(nèi)部給出的P70系列出貨目標(biāo)指引展現(xiàn)出了強(qiáng)烈的信心與樂觀預(yù)期。產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部人士透露，如果當(dāng)前市場需求旺盛，尤其是手機(jī)庫存回補(bǔ)需求持續(xù)至2024年上半年的話，華為P70系列手機(jī)在2024年的全年出貨量有望實(shí)現(xiàn)大幅度增長，預(yù)計(jì)同比增長率高達(dá)230%，達(dá)到1300萬至1500萬部的銷售規(guī)模。

與此同時(shí)，民生證券對(duì)未來市場走勢(shì)進(jìn)行了展望。其指出，即將在4月份發(fā)布的華為P70系列手機(jī)備受業(yè)界與消費(fèi)者的熱切期待，該系列新品預(yù)計(jì)將引入多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與功能，從而有力地帶動(dòng)整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈迎來一輪嶄新的發(fā)展機(jī)遇。特別是在P70系列主打的光學(xué)性能方面，攝像頭模組（CCM）供應(yīng)鏈廠商或?qū)闹蝎@益最多。此外，隨著華為繼續(xù)加強(qiáng)核心部件的國產(chǎn)化進(jìn)程，包括CMOS圖像傳感器（CIS）、射頻芯片、衛(wèi)星通信技術(shù)以及模擬芯片在內(nèi)的諸多領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀鼜V闊的增長空間。

對(duì)于投資者來說，多家券商如德邦證券也對(duì)此作出了相應(yīng)評(píng)估，提出了與華為P70系列密切相關(guān)的投資標(biāo)的，其中包括水晶光電、韋爾股份、東田微、光弘科技以及科森科技等企業(yè)。這些公司在各自領(lǐng)域擁有核心技術(shù)及生產(chǎn)能力，隨著華為P70系列的發(fā)布及其所帶來的市場熱潮，它們的業(yè)務(wù)增長與業(yè)績表現(xiàn)有望得到進(jìn)一步提振。總體來看，華為P70系列新機(jī)的上市不僅對(duì)手機(jī)行業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，還將積極推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。