“簡而言之是經(jīng)驗(yàn)。”

2025年6月27日，高通汽車技術(shù)與合作峰會之后的媒體采訪中，高通技術(shù)公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal認(rèn)為，這是英偉達(dá)入局艙駕融合的Thor芯片未能如約而至，以及部分汽車企業(yè)依然采用艙駕分離模式的原因所在。

Nakul Duggal解釋稱：“車載信息娛樂系統(tǒng)的情況非常復(fù)雜，因?yàn)樗枰罅康慕?jīng)驗(yàn)積累，包括對智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的了解。只有在與龐大的生態(tài)系統(tǒng)廣泛合作的基礎(chǔ)上，才能掌握這些能力和技能。”

從智能手機(jī)、智能座艙到智能駕駛?cè)齻€(gè)領(lǐng)域的生態(tài)建設(shè)，Nakul Duggal強(qiáng)調(diào)：“我認(rèn)為并沒有太大的差別。”

高通的優(yōu)勢與策略在于：“我們基于為智能手機(jī)、平板電腦打造的平臺出發(fā)，之后逐漸擴(kuò)展，構(gòu)建出了適用于座艙業(yè)務(wù)的產(chǎn)品組合。此外，我們還需要構(gòu)建虛擬化與容器化架構(gòu)，確保在同一平臺上運(yùn)行多個(gè)彼此獨(dú)立、互不干擾的應(yīng)用程序和工作負(fù)載。”

按此邏輯，具備軟硬件能力與生態(tài)體系的企業(yè)屈指可數(shù)，比如蘋果、華為。而在智能駕駛領(lǐng)域勢頭正猛的英偉達(dá)卻不在此列。

具體到既有智能手機(jī)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，又有智能座艙領(lǐng)域的基礎(chǔ)，以及智能駕駛領(lǐng)域的部署，最后獨(dú)有高通一家。以此來看，高通的雄心昭然若揭。

另外，一組數(shù)據(jù)顯示，2024年，高通首次進(jìn)入全球汽車零部件企業(yè)供應(yīng)商百強(qiáng)榜，位居第80位。其中，面向汽車制造商的營業(yè)收入為29億美元，同比增長55%。到2025年一季度，增幅進(jìn)一步擴(kuò)大，同比增長提升至60.7%。

具體到高通后發(fā)而至的智能駕駛領(lǐng)域，信息顯示，高通2020年正式進(jìn)入自動駕駛芯片領(lǐng)域，2022年9月至2024年3月間的一組數(shù)據(jù)顯示高通汽車業(yè)務(wù)訂單總估值增量約1/3來自先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）業(yè)務(wù)，2025財(cái)年二季度新增30個(gè)汽車合作項(xiàng)目中有5個(gè)是ADAS項(xiàng)目。

作為高通公司中國區(qū)董事長，孟樸在峰會演講中定下這樣的基調(diào)：“高通面向ADAS推出的Snapdragon Ride平臺，正致力于讓更安全、更智能、更互聯(lián)的駕駛體驗(yàn)，從高端專屬走向人人平等。”

01 AI上車強(qiáng)化了高通的優(yōu)勢

“接下來，汽車企業(yè)會在智能座艙領(lǐng)域卷起來，而且有的卷了。”峰會展區(qū)偉世通展臺上，一名工作人員向搜狐汽車表示，大模型上車，對智艙芯片的算力提出更高的要求，更大的算力也可以在端側(cè)部署更大的模型，支撐更多、更強(qiáng)的功能。

基于驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397），偉世通開發(fā)的全新高性能座艙平臺，專為座艙內(nèi)AI大模型運(yùn)行設(shè)計(jì)，可以在端側(cè)設(shè)備上運(yùn)行大語言模型和多模態(tài)框架，以及端云結(jié)合，感知乘客和駕駛員的需求并提供精準(zhǔn)與個(gè)性化交互。

“目前，這個(gè)版本（驍龍8397）可以運(yùn)行1.4B的大模型。旁邊的那個(gè)，使用驍龍8775，可以運(yùn)營7B的大模型。”偉世通的工作人員認(rèn)為，這是整車企業(yè)下一步比拼的內(nèi)容。

基于哨兵模式，中科創(chuàng)達(dá)展臺的工程師展示了這樣一個(gè)場景應(yīng)用的升級。以往，哨兵模式是給車主發(fā)圖片或視頻；如今，AI上車之后，結(jié)合視頻畫面，哨兵模式可識別車外行人的動作與意圖，將其轉(zhuǎn)化成文字發(fā)給車主。

上述案例，僅僅是AI改變座艙的開端，其廣度和深度尚且難以估量，既可以打通車內(nèi)與車外的交互，也可以連接艙內(nèi)人員的內(nèi)心世界與真實(shí)的外部世界。

一位參會的分析師告訴搜狐汽車，接下來，或許智能駕駛將走向標(biāo)準(zhǔn)化和統(tǒng)一化，而智能座艙以其豐富、高頻的應(yīng)用更新，成為消費(fèi)者關(guān)注度最高的部分。

對此，Nakul Duggal認(rèn)為：“不僅在中國，現(xiàn)在全球的車企，都希望將座艙差異化掌握在自己手中，因?yàn)檫@和他們的品牌價(jià)值密切相關(guān)。”具體到產(chǎn)品層面上，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Rajat Sagar表示：“高通推出的平臺，特別是最新發(fā)布的驍龍8797，正是基于對AI趨勢的洞察——例如VLA、VLM等來設(shè)計(jì)的。”

官方信息顯示，目前高通旗下駕駛輔助和艙駕融合產(chǎn)品有兩個(gè)平臺，分別是Snapdragon Ride平臺和Snapdragon Ride平臺至尊版。其中，Snapdragon Ride平臺含有主要面向城區(qū)領(lǐng)航輔助的驍龍8650、主要面向高速領(lǐng)航輔助的驍龍8620、專為艙駕融合打造的驍龍8775；Snapdragon Ride平臺至尊版含有驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）和Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）。

平臺配備獨(dú)立于 GPU 的高能效定制NPU，具備大容量緊耦合內(nèi)存與帶寬壓縮能力，實(shí)現(xiàn)高能效的AI推理性能，尤其是處理大型卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）和多層Transformer網(wǎng)絡(luò)方面。

人機(jī)交互，讓高通在智能手機(jī)等終端設(shè)備領(lǐng)域積累的優(yōu)勢，順暢的嫁接到了智能座艙內(nèi)；艙內(nèi)增多的屏幕與交互，使高通芯片成為整車企業(yè)新車上市的宣傳點(diǎn)與產(chǎn)品亮點(diǎn)；AI上車，基于上述兩點(diǎn)，可以說，高通占盡了先發(fā)優(yōu)勢。如今，高通的算盤是，希望將上述優(yōu)勢和協(xié)同效應(yīng)進(jìn)一步延展到智能駕駛領(lǐng)域。

02 走向艙駕融合

艙駕融合，既是智能汽車功能與性能提升的詩和遠(yuǎn)方，也有出于成本與功耗的現(xiàn)實(shí)考量。

“汽車架構(gòu)的演進(jìn)正在成為汽車行業(yè)變革的核心。原因是現(xiàn)在整個(gè)汽車產(chǎn)品線和電動汽車架構(gòu)，讓從零開始加速創(chuàng)新成為可能，中國正處于速度與創(chuàng)新的中心。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena認(rèn)為，新一輪的汽車創(chuàng)新始于電子電氣架構(gòu)的融合。

如今，艙駕融合成為電子電氣架構(gòu)演進(jìn)與智能汽車創(chuàng)新升級的最后一環(huán)。

“市面上仍然會有一些車輛繼續(xù)采用傳統(tǒng)架構(gòu)，但集成多計(jì)算模塊的集中式分區(qū)控制器已經(jīng)成為既定趨勢。我們看到在峰會展示區(qū)有多款車輛上都已具備搭載一顆或多顆計(jì)算SoC的中央計(jì)算平臺。如今的趨勢是，以單顆通用SoC為核心的中央計(jì)算正在成為一種全新的現(xiàn)象，我們的Snapdragon Ride Flex SoC正是能滿足中央計(jì)算新趨勢的SoC。”Anshuman Saxena解釋稱，在此之前，艙駕融合并非整車企業(yè)不愿意，而是受限于芯片產(chǎn)品，所以不能。

擺在企業(yè)面前的第一道難題是技術(shù)，如何解決多域并行隨之而來的復(fù)雜性提升的問題。

首先是，不斷增多的顯示界面數(shù)量，以及人機(jī)界面（HMI）需要大量的圖形和音頻交互；其次是，正在被廣泛應(yīng)用的AI技術(shù)，對NPU算力的需求提高了芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性；第三是，ADAS與艙內(nèi)功能的融合，既需要底層架構(gòu)的支撐，也增加了上層應(yīng)用之間的交互。

對此，高通的解題思路是：“如何基于SoC及相關(guān)解決方案實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)變革，而不犧牲安全性和功耗等特性呢？我們將異構(gòu)計(jì)算視作可選的方式。”

Anshuman Saxena 介紹：“我們持續(xù)致力于通過CPU、NPU以及大量的AI工具構(gòu)建異構(gòu)計(jì)算環(huán)境，在支持安全性和控制功耗的前提下帶來這些體驗(yàn)。”

基于上述需求，2023年，高通推出了支持多域協(xié)同運(yùn)行的Snapdragon Ride Flex（驍龍8775）。更進(jìn)一步，Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）可以支持融合/中央計(jì)算平臺投入部署和應(yīng)用，通過采用視覺-語言-動作模型（VLA）的端到端部署，實(shí)現(xiàn)自然的高速和城市駕駛，以及AI功能賦能的顯示屏，提供沉浸式的座艙系統(tǒng)。

上述產(chǎn)品背后，都是高通打造的Snapdragon Ride Flex平臺提供支撐。該平臺能將座艙中的部分用戶交互輸入數(shù)據(jù)與ADAS系統(tǒng)打通，從而避免同時(shí)基于相同的AI、LLM或VLM運(yùn)行多個(gè)不同實(shí)例為系統(tǒng)帶來的負(fù)擔(dān)。

在性能提升的同時(shí)，另外一個(gè)顯而易見的優(yōu)勢是降低成本。這也是高通寄希望于成為行業(yè)標(biāo)配的底氣之一。

首先，可以降低單車成本。Anshuman Saxena介紹，將多顆或兩顆SoC集成到一個(gè)域控制器中，可以有效的減少線束使用量和復(fù)雜性，實(shí)現(xiàn)降本；再具體到域控制器內(nèi)部，“Snapdragon Ride Flex通過打造單芯片解決方案，免除雙芯片之間的通信，從而顯著降低從座艙到ADAS以及從ADAS到座艙的傳感器通信延遲。”

其次，面向行業(yè)提供系列化產(chǎn)品，從研發(fā)和規(guī)模角度同時(shí)降本。Anshuman Saxena強(qiáng)調(diào)，高通關(guān)注的核心問題是如何實(shí)現(xiàn)市場層面的全面覆蓋。“我們的客戶和終端用戶希望從這些解決方案中獲得什么。他們期待更多豐富的功能和平臺的可擴(kuò)展性——并非所有汽車都是10萬美元（72萬元人民幣）級別的高端車型，汽車產(chǎn)品覆蓋多個(gè)層級，而這些不同層級的車輛都需要具備這類功能配置。”

這就要求，高通在產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)層面上就制定好系列化的策略。

“基于這些考量，我們持續(xù)擴(kuò)展Snapdragon Ride平臺的產(chǎn)品路線圖，涵蓋從入門級到豪華車型。驍龍8620如今已成為高速NOA的核心平臺之一。驍龍8650，通過端到端AI解決方案實(shí)現(xiàn)城市NOA，其中有結(jié)合今天現(xiàn)場的眾多合作伙伴提供的軟件棧解決方案實(shí)現(xiàn)的，也有基于高通自己的Snapdragon Ride軟件棧實(shí)現(xiàn)的。Snapdragon Ride軟件棧能夠在不同的場景運(yùn)行，賦能卓越的城市NOA體驗(yàn)。”

03 順理成章但非一帆風(fēng)順

實(shí)現(xiàn)艙駕融合，有其內(nèi)在的必然，但也并非是想當(dāng)然的事。

第一關(guān)，算力是邁不過去的坎。

信息顯示，作為最強(qiáng)大的汽車平臺和驍龍數(shù)字底盤中的最新產(chǎn)品，單顆驍龍8797的算力為320TOPS。與目前動輒高達(dá)1000TOPS的算力相比，驍龍能否解決整車企業(yè)面臨的現(xiàn)實(shí)問題？

就在上個(gè)月，預(yù)售發(fā)布會上，小鵬汽車創(chuàng)始人兼CEO何小鵬給L3級算力AI汽車定下一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：本地有效算力大于2000TOPS，才能跑得動大模型，本地部署的VLA+VLM模型才能用好大數(shù)據(jù)。

從智能汽車概念興起到落地，自始至終，算力具備競賽就沒停止過。如今，再加上AI上車，對算力提升增加了剛性需求。

Nakul Duggal表示，高通對此并非沒有察覺和行動。“我們推出驍龍8797的原因之一，是為了滿足客戶對更高端性能的需求。”

不過，驍龍8797的算力水平也能滿足客戶需求。Nakul Duggal解釋稱，算力大小并非核心問題。“我們所看到的端到端AI架構(gòu)，其實(shí)重點(diǎn)并不在于你擁有多少TOPS，而在于當(dāng)擁有合適的類型數(shù)據(jù)后，對網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行蒸餾優(yōu)化的能力如何。真正的挑戰(zhàn)在于長尾場景—對那些罕見但關(guān)鍵的corner case數(shù)據(jù)的收集。擁有這些數(shù)據(jù)，并能夠面向這些corner case進(jìn)行訓(xùn)練，就能夠打造出非常有競爭力的解決方案。”

同時(shí)，具體到智能駕駛，“在高端系統(tǒng)中，我們看到的架構(gòu)通常會包含冗余設(shè)計(jì)：主系統(tǒng)具備更高等級的駕駛輔助，同時(shí)配備一個(gè)備份系統(tǒng)，可能支持較低級別的駕駛輔助，或者允許駕駛員接管。我們正在構(gòu)建的SoC架構(gòu)能夠同時(shí)支持這兩種情況。”

Nakul Duggal 強(qiáng)調(diào)，單顆芯片算力也不是難解的難題。“我們可以將多個(gè)驍龍8797進(jìn)行組合，通過芯片間協(xié)作來實(shí)現(xiàn)更高水平的駕駛輔助能力，并且可以在多個(gè)芯片之間分布網(wǎng)絡(luò)。”

第二關(guān)，安全是智能座艙和智能駕駛共同的底線，且智能駕駛要求更高。

在安全要求上，智能座艙與智能駕駛兩者之間的差異帶來一個(gè)新的難題。偉世通的工作人員向搜狐汽車表示：“如果兩者融合，安全標(biāo)準(zhǔn)按照智能駕駛的要求設(shè)定，那么勢必會提高成本。反之，則不符合要求。”

對于汽車來說，安全的問題不容忽視。這也是近期小米YU7的座艙芯片使用消費(fèi)級第三代驍龍8移動平臺而引起業(yè)內(nèi)激烈討論的原因所在。

“也有客戶出于對自身特定情況的考量，傾向于使用消費(fèi)級產(chǎn)品，他們有權(quán)自行決定。”Nakul Duggal強(qiáng)調(diào)：“我們?yōu)槠囆袠I(yè)提供的所有產(chǎn)品均符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，在質(zhì)量、可靠性、生命周期、晶圓廠的供貨保證以及雙源供應(yīng)等方面，我們都給予了全方位支持。”

為了解決智能駕駛與智能座艙芯片安全要求不一致的問題，高通Snapdragon Ride Flex平臺給出了新的解決方案。

具體方式是，Snapdragon Ride Flex采用混合關(guān)鍵級架構(gòu)，比如用戶體驗(yàn)系統(tǒng)就不太具有安全關(guān)鍵性，但車輛駕駛具有最高級別、最高關(guān)鍵級的安全性，這些不同關(guān)鍵級的功能在同時(shí)運(yùn)作。在軟件、工具和SoC中構(gòu)建了許多工具和解決方案，從而實(shí)現(xiàn)融合架構(gòu)的體驗(yàn)。這里包括系統(tǒng)分區(qū)、空間和時(shí)間干擾管理以及系統(tǒng)監(jiān)控，從而在runtime環(huán)境中保持負(fù)載平衡。

第三關(guān)，來自芯片下游客戶的組織壁壘。

正如上述參會的分析師所言，智能駕駛與智能座艙兩者中，智能座艙部門可能會成為企業(yè)內(nèi)部話語權(quán)更大的組織部門。來自的博世工程師也表達(dá)了相似的擔(dān)憂：“在企業(yè)內(nèi)部，部門權(quán)限是跟著業(yè)務(wù)走的。很顯然，智能座艙的功能豐富度和OTA頻率是遠(yuǎn)高于智能駕駛的。如果艙駕融合，智能座艙部門的工作協(xié)調(diào)頻次會高于智能駕駛。那么，問題就來了。是智能座艙部門整合智能駕駛部門，還是智能駕駛部門整合智能座艙部門？這里面就存在爭議。如果不整合，那么又會影響兩者之間的工作協(xié)同。這就形成了一個(gè)阻力。”

不過，面臨上述問題的并非高通一家，而是整個(gè)行業(yè)。只不過，走在前面的高通需要花費(fèi)些力氣率先破局。