近幾年，COB與MiP技術成為LED顯示產業(yè)發(fā)展的核心焦點，2025年更被視為關鍵之年。

據行家說Display預測，2025年COB產值將逼近60億元，占比有望突破10%，成為主流技術路線之一；MiP技術已在高端市場成功落地，2025年產能預計逐步釋放，并加速向高端消費類顯示領域滲透。

 

圖源：《2025LED顯示屏COB技術與市場報告（專刊）》

面對新產業(yè)周期，不少企業(yè)選擇COB與MiP雙產品線布局策略，如重慶康佳光電。數(shù)據顯示，2024年重慶康佳光電直顯產品出貨量創(chuàng)歷史新高；這一成果，與其清晰的COB和MIP戰(zhàn)略布局密不可分。

本文將聚焦重慶康佳光電的COB、MIP技術，深入探討其產品布局與未來規(guī)劃。

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COB布局：

雙軌驅動下的三大核心戰(zhàn)略

在COB領域，據行家說Display調研，重慶康佳光電確立了“標品代工+高端客制化”的雙軌制業(yè)務模式，其核心在于通過標品保障銷售基本盤，依托高端定制提升技術壁壘，形成“標品保營收，定制樹標桿”的閉環(huán)發(fā)展路徑。而目前，其自主開發(fā)項目與代工項目均已順利導入量產。

 

該業(yè)務模式由三大核心支撐。

1）主流間距全覆蓋+雙封裝技術并行，打造高市場適應性

產品布局上，重慶康佳光電精準把握P0.7-P1.5主流間距市場需求；依托重慶康佳半導體光電產業(yè)園，不僅完成直顯板塊關鍵產能擴張，還實現(xiàn)P1.56、P1.25、P0.93、P0.78等核心間距全倒裝COB直顯產品穩(wěn)定量產出貨，為高效承接標品代工奠定基礎。

封裝路線布局層面，重慶康佳光電同步掌握Molding（模壓封裝）與貼膜封裝兩種主流方案，可依據客戶特定需求與應用場景提供最優(yōu)技術解決方案，賦能高端客制化。

這種全間距覆蓋疊加技術靈活性的組合，使康佳具備"一站式"滿足市場分層需求的能力——既能高效交付高性價比標品，也能精準落地高端定制項目。深度市場適應性，是企業(yè)穩(wěn)健前行的關鍵引擎，也是其COB產品競爭的核心優(yōu)勢所在。

 

2）垂直產業(yè)鏈閉環(huán)布局，強化響應力及成本優(yōu)勢

通過構建覆蓋MLED外延片生產、芯片制造、背板設計、巨量轉移、終端系統(tǒng)的完整垂直產業(yè)鏈，康佳具備芯片、模組、屏體等核心部件獨立供應能力。

具體來看，其以重慶康佳半導體光電產業(yè)園為核心，已落地Mini/Micro LED芯片量產線、MLED直顯量產線及檢測中心、巨轉中試線，形成從核心部件到終端交付的自主智造閉環(huán)。

該整合能力，可提升生產協(xié)同效率與供應鏈穩(wěn)定性，為COB標品代工提供確定性產能保障；未來，伴隨產能爬坡帶來的成本攤薄效應，其價格競爭力與毛利空間將加強。同時，全鏈掌控力也意味著企業(yè)能快速地實現(xiàn)技術迭代與資源調度，為高端定制提供深度支撐。

3）技術縱深+多場景布局，雙軌模式的增長引擎

重慶康佳光電通過“芯片-巨轉-直顯”縱向技術深耕與多場景應用布局，為雙軌業(yè)務注入增長動能。

技術端，持續(xù)突破倒裝MLED芯片性能，并積極探索巨轉代工、COC銷售等多元模式，不斷強化核心技術壁壘。場景端，實現(xiàn)LED電影屏、LED一體機等多元場景覆蓋，當前，其搭載全倒裝共陰COB技術的335吋MLED電影屏已在多場展會亮相，今年康佳還計劃推進P1.56 COB一體機開發(fā)。

以一體機為例，當前該市場增長勢頭顯著，《2024小間距與微間距LED顯示屏調研白皮書》顯示，2024年LED一體機年出貨量達8700多臺，預計2025 年，LED 一體機將有 30% 的增長。