榮耀400系列預計將會在5月發布，總體來看還是有不錯的提升，標準版采用直屏（從善如流），搭載2億像素大底主攝，升級金屬中框，搭載了今年的7000mAh標配大電池。價格方面個人預測和上一代榮耀300系列是一樣的。
外觀上，新機背部繼續采用了不規則造型，既延續華為Pura血統又革新數字系列設計語言。榮耀400標準版為6.55英寸小屏幕，1.5K極窄直屏；Pro版為6.69英寸曲面屏，1-120Hz自適應刷新+LTPO技術，3840Hz護眼調光，全部搭載金屬中框。
自榮耀30以后, 榮耀數字系列基本上都是塑料中框，所以榮耀400系列可以說是做了一個歷史性的突破，不過，金屬中框無論是機身質感還是機身散熱都 會比塑料中框更好。
性能上，榮耀400的處理器也有了提升，驍龍7Gen3用了好幾代，現在升級為驍龍7Gen4，而榮耀400Pro還是搭載和榮耀300Pro一樣的驍龍8Gen3降頻版。不過橫向對比的話，這倆處理器在中端機上都屬于中等水平，不過鑒于這款手機的定位并不是游戲機，這處理器倒也說得過去。
影像上這次可以說是很大的升級了，全系都有2億像素的1/1.4英寸主攝，預計是三星HP3傳感器。標準版為2億像素主攝+1200萬超廣角，前置5000萬像素；Pro版本在標準版的基礎上將超廣角升級為5000萬像素，5000萬像素長焦（3倍光變、30倍數碼變焦），不知道效果是不是吊打旗艦機了。動態抓拍功能進一步升級，增加運動場景拍照容錯率。
續航與充電能力上，榮耀400搭載7000+大電池，支持80W快充。榮耀400Pro搭載7000mAh電池，支持90W快充+50無線充。看來2025年大屏中端機搭配7000大電池要成標配了，達不到這個標準都不好意思開發布會。
榮耀還為該系列加入了極寒模式充電技術，即使在-20℃低溫環境下，充電效率仍能達到常溫狀態的70%。
其他方面，榮耀400Pro還配備了3D超聲波指紋、IP69防塵防水，標準版為屏下指紋、pro版為超聲波指紋解鎖，均具備X軸馬達，雙揚聲器。
此外，參考上一代，榮耀400系列可能還會提供一款榮耀400 Ultra，該機核心配置可能與榮耀400 Pro類似，但在部分領域會有升級，價格也會略微上漲。
榮耀400系列預計在這個月就會發布，不過這個月新機還是不少的，包括：vivo S21系列、OPPO Reno 14系列、小米CIVI 5系列都將陸續發布，所以競爭也會異常激烈。