在5月7日上午舉辦的MediaTek天璣開發者大會上，聯發科除了推出了天璣AI先鋒計劃外，還正式帶來了全新旗艦芯片——天璣9300+，該芯片將在5月13日發布的vivo X100s系列上首發登場。
聯發科天璣9300+
在發布會上，聯發科表示，新的天璣9300+以進一步提升的強悍性能與突破性生成式AI體驗，樹立旗艦體驗新標桿。據介紹，天璣9300+采用臺積電第三代4nm先進制程，為全大核CPU架構，包含4個至高頻率可達3.4 GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核在內的8核心設計，有著內置18MB超大容量緩存組合(L3+SLC)，支持LPDDR5T 9600Mbps內存和UFS 4.0閃存。
聯發科天璣9300+介紹
天璣9300+采用旗艦級12核GPU ，支持硬件級光線追蹤技術、星速引擎自適應技術和星速引擎網絡質量監測系統，能夠在高幀游戲運行時有效節省功耗，并高效運用Wi-Fi/蜂窩網絡雙網并發技術，提升能效表現。
在AI方面，天璣9300+率先在端側支持AI推測解碼加速技術，支持Meta Llama 270億參數模型，并通過端側雙LoRA融合的天璣AI LoRA Fusion 2.0技術，帶來更高效和個性化的生成式AI體驗。該芯片還支持包括阿里云通義千問大模型、百川大模型、文心大模型等在內的前沿主流AI大模型，能夠為設備帶來更好的AI體驗。