惠普戰(zhàn)66只是入門級的商務(wù)辦公筆記本，定位比較低。ThinkBook 14+是主流的小屏高性能全能型商務(wù)輕薄本。兩者之間的差距很大，ThinkBook 14+比惠普戰(zhàn)66的定位要高出很多。惠普戰(zhàn)66只能與ThinkBook 14相比，而且ThinkBook 14還全面領(lǐng)先惠普戰(zhàn)66。

先說說惠普戰(zhàn)66七代的缺點和不足：
性能比較弱，酷睿版僅30W的CPU性能釋放，銳龍版僅僅只有25W。
所有版本都沒有低功耗屏，加上所有版本只有56Wh容量電池，續(xù)航能力也比較一般，官方的PC MARK 10基準續(xù)航測試時間也剛夠10小時，遠達不到其它同類競品的續(xù)航時長。
硬盤能力不足：戰(zhàn)66所有版本酷睿版僅有一個硬盤插槽，銳龍版有雙硬盤插槽，不過備用的空硬盤插槽是2242規(guī)格。戰(zhàn)66七代拓展能力相比上一代不進反退，并且也不是標配1TB SSD。
機身接口仍然不支持雷電4和USB4，也沒有讀卡器插槽。

戰(zhàn)66 14英寸：
14寸主賣的是2.5K分辨率，120Hz刷新率，500尼特亮度，P3廣色域屏版本，也就是惠普戰(zhàn)X 14的同款屏幕。保留有FHD高色域、FHD低色域可選。
在性能方面，酷睿版為英特爾酷睿Ultra處理器，可選Ultra 7 155H和Ultra5 125H，銳龍版為Zen3+低壓處理器，可選R7-7735U/R5-7535U，其實也就是2022年的處理器。
保持雙內(nèi)存槽，內(nèi)存規(guī)格升級到DDR5，可選16/32G，酷睿版搭配的內(nèi)存頻率要更高些。
機身接口還算是夠用，有雙USB-C、雙UAB-A、HDMI及RJ45網(wǎng)口。
酷睿版采用三面金屬機身，銳龍版為A/C面金屬，約1.4kg重。

惠普戰(zhàn)66只推薦選擇四千多的，用來辦公使用，當然僅辦公使用，這種筆記本使用起來噪音比較小，發(fā)熱量也小，辦公比較舒適。因為性能比較弱，如果想用來剪輯、PS修圖、或者打點游戲，是不推薦的。這一代惠普戰(zhàn)66的續(xù)航能力比較拉，對續(xù)航能力要求高的并不推薦選擇。

聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024是2024年小屏幕輕薄本中最具影響力的一款機型，可以稱得上是多邊形戰(zhàn)士。硬件配置、做工、散熱、性能、價格都是無可挑剔的。

ThinkBook 14+ 2024主打全能、實用、高性能、高性價比。定位是主流高性能商務(wù)輕薄本。從五千塊一直到萬元，都有對應(yīng)的版本。配有85Wh容量的電池，續(xù)航很強。雙 M2 2280固態(tài)硬盤插槽，拓展比較方便，雙硬盤插槽分別支持PCIe5.0和PCIe4.0。全新改進的鍵盤，有大尺寸方向鍵，1.5mm的鍵程，鍵盤手感相當好。

英特爾版搭載酷睿Ultra處理器，最高可選U9 185H，可實現(xiàn)70W的CPU性能釋放。U7和U9的32G版本配有全域感知壓力觸控板版本，指紋識別（也支持人臉識別），TOF傳感器。

顯卡可選RTX4060和RTX4050，最高95W的整機性能釋放，支持獨顯直連。
ThinkBook 14+ 2024的屏幕是14.5英寸16：10的，90%的屏占比。有兩種屏幕可選，高配是3K分辨率，120Hz刷新率，P3廣色域。
機身接口很豐富，英特爾版本有外接顯卡塢的TGX接口，支持熱插拔，最高可外接RTX4090。其它有三個USB-A，雙USB-C，HDMI，讀卡器，RJ45網(wǎng)口。